젠승황의 발언 10만전자 가능성?
19일(현지시간) AI 인공지능 반도체 선두주자인 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 밝혔다. 이는 황 CEO가 삼성전자의 HBM 사용 여부를 처음으로 발언하면서 주목받고 있다.
그는 미국 캘리포니아 주 새너제이의 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 콘퍼런스로 열린 전 세계 미디어 간담회에서 취재진의 다양한 질문에 답했다. 그는 한 취재진의 삼성의 HBM 사용 가능성에 대한 질문에 “아직 사용하지 않은 상태다”면서도 “현재 테스트(qualifying) 진행 중이라 기대가 크다”고 답했다.
현재는 AI의 핵심인 GPU 시장에서 80% 이상을 장악한 엔비디아에 SK하이닉스가 HBM3를 사실상 독점적으로 공급하며 반도체 시장을 주도하고 있다.
젠슨 황 CEO가 콘퍼런스에 참석하기 전날 SK하이닉스는 메모리 업체 중 5세대로 알려진 HBM3 ED램을 가장 먼저 엔비디아에 납품한다고 공개했다. 앞서 삼성전자는 반도체 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 2024년도 상반기 중 양산하겠다는 계획을 발표한 바 있어 반도체 산업의 기술 경쟁이 가속화되고 있다.
황 CEO는 콘퍼런스에서 “HBM은 매우 복잡한 기술과 어려운 체계로, 현대의 기술적 기적(technological miracle)과 같다”며 “삼성과 SK하이닉스는 겸손(humble)하다”고 말하며 고기능 기술을 구축하고 있는 삼성과 SK하이닉스 모두를 치켜세워 날렸다.
이번 컨퍼런스에서 엔비디아는 차세대 AI 칩 ‘B200’을 전 세계에 공개했다. 엔비디아는 ‘B200’은 현존하는 최신 AI칩으로 평가와 찬사를 받은 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반 H100의 성능을 한껏 뛰어넘는 차세대 AI칩이라고 설명했다.
또 새로운 플랫폼인 ‘블랙웰’을 기반으로 기존 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공할 수 있다고 설명했다. 특히 에너지 소비와 비용 면에서 최대 25분의 1 수준으로 감소했다고 설명했다. B200은 대만 반도체 기업인 TSMC의 4나노급 공정(4NP)으로 제작돼 올해 2024년 하반기에 출시될 예정이라고 밝혔다.